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S4 (LTE)
http://d3nevzfk7ii3be.cloudfront.net/igi/v1PUAnIDLwjNABZa.medium
S4因為要達成同面積卻變薄, 電池被壓扁, 所以主板集中在上方
且沒有多餘的空間做散熱 solution, 故把 CPU等熱源貼LCD面, 利用LCD散熱
http://d3nevzfk7ii3be.cloudfront.net/igi/urYE2cOfLWowlcMb.medium
綠色: Samsung K3QF2F200E 2 GB LPDDR3 RAM (we suspect the Snapdragon 600 APQ8064T 1.9 GHz Quad-Core CPU lurks below) --> DRAM疊在 CPU上
藍色: 左方緊連著 Toshiba 16GB Flash
紅色: 上方緊連著 3G模組
LTE在背面
等於把熱源通通擠在一起, 然後貼著LCD. LCD 的壽命大概會縮短不少? 板上有說LCD面會燙.
比較一下其他家的與S3
S3 (no LTE)
http://d3nevzfk7ii3be.cloudfront.net/igi/PQinrlrkqrr1esWL.medium
S3 靠 LCD 面散熱, 但因為厚度後一些, 電池不需佔整片所以主板 layout較分散
http://d3nevzfk7ii3be.cloudfront.net/igi/qneCB1ZDEXXKkcum.medium
CPU/RAM: 橘 (通訊模組內建)
Flash: 黃
ONE
http://d3nevzfk7ii3be.cloudfront.net/igi/PXMVdxEPX2SbUo2X.medium
在靠背部貼了整片銅箔平均散熱, CPU等朝背面, 透過銅箔導到背面金屬均溫
http://d3nevzfk7ii3be.cloudfront.net/igi/XaEZhEyDl2KFkWqJ.medium
CPU/RAM: 紅
Flash: 橘
LTE/3G 模組: 綠
通通靠背面且分散
ONE X
iFixit上沒有, 但26網站有 http://www.3d88.cn/zcj-one_x.htm
熱源同樣朝背面, 且有shielding與銅箔
同場加映 iPhone5
http://d3nevzfk7ii3be.cloudfront.net/igi/JhpPxZNaktREQaYE.medium
http://d3nevzfk7ii3be.cloudfront.net/igi/Xcm1d4MbTZVgFJfv.medium
CPU朝背面透過金屬散熱
且有做shielding均溫與EMI保護
CPU/RAM: 綠
LTE/3G: 藍
Flash在另一面靠LCD不貼了
ONE & iPhone5都有透過金屬背板散熱, 且避開LCD面, 甚至S3&ONE X, 散熱分配都做的比較好.
看完發現三星真的很敢 (反正做行銷, 市場主打變薄, 變輕, 沒啥散熱都偷掉), 就把熱源貼到LCD (這裡S4是高通的, 4+4更熱). 反正一般使用後方有塑膠殼檔著手感會好一點. 熱在LCD 重loading也只是跑程式手指碰一碰, 不會貼臉. 講話的loading輕點貼著臉不會被發現. 敢偷散熱絕對是計算過的.
看完只能說 S4的用家自求多福, LCD壽命可能會滿短的, 然後所有熱源集中才會溫度落差大. 一旦跑重loading, 熱通通擠在一起沒有散熱空間, 才會有這些疑慮. 大家參考吧.
[ 本帖最後由 momo1124 於 2013-6-2 05:25 編輯 ] |
發表於 2013-6-2 05:23
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